У вересні 2024 року лабораторія успішно запалила лазерне джерело світла, інтегроване в чіп на основі кремнію, що також є першою успішною реалізацією цієї технології в Китаї.
Це досягнення використовує технологію гетерогенної інтеграції, розроблену Jiufengshan Laboratory, і завершує інтеграцію лазера на фосфіді індію всередині 8--дюймової пластини SOI після складного процесу.
Ця технологія відома в промисловості як «чіп поза світлом», який використовує оптичні сигнали з кращими характеристиками передачі замість електричних сигналів для передачі, що є важливим засобом перешкоджання передачі даних сигналу між чіпами, і основною метою є вирішити проблему, що поточний електричний сигнал між кристалами близький до фізичної межі.
Він зіграє революційну роль у просуванні центрів обробки даних, обчислювальних центрів, чіпів CPU/GPU, чіпів AI та інших галузей.
Вбудовані оптичні з’єднання на основі кремнієвої оптоелектронної інтеграції вважаються ідеальним рішенням для подолання вузьких місць розвитку технології інтегральних схем в епоху після Мура, таких як енергоспоживання, пропускна здатність і затримка.
Наразі найскладніший виклик для розробки повністю інтегрованої платформи кремнієвої фотоніки полягає в розробці та інтеграції «серця» кремнієвих фотонних чіпів, тобто джерела світла на кремнієвій підкладці, яке може випромінювати світло з високою ефективністю. . Ця технологія є однією з небагатьох порожніх ланок у галузі оптоелектроніки в Китаї.
Команда з обробки кремнієвої фотоніки лабораторії Jiufengshan співпрацювала з партнерами для вирішення ключових проблем із 8--дюймовими кремнієвими фотонними пластинами, гетерогенно зв’язаними епітаксіальними зернами лазерного матеріалу III-V, а потім здійснила CMOS-сумісний процес виготовлення пристроїв на кристалі , яка успішно вирішила труднощі проектування та зростання структури матеріалу III-V, низьку ефективність зв’язку між матеріалом і пластиною та гетерогенне інтегроване формування візерунків пластини на кристалі та керування травленням. Після майже десяти років наздоганяння та вирішення ключових проблем нам нарешті вдалося запалити лазер у блиску та реалізували «чіп-світло».
